Отличительные особенности MicroProf® FE
- полностью автоматизированная 2D- и 3D- метрология поверхности для применений в транзисторном цикле (Front-End)
- мультисенсорная технология на базе MicroProf® 300
- специфические решения для поточного производства
- модуль перемещения пластин
- оборудован модулем Front-End (EFEM)
microprof® FE
MicroProf® FE – стандартизированный полностью автоматизированный прибор для 2D- / 3D- измерений пластин. С полностью SEMI-совместимыми метрологически решениями и практически не требующими обслуживания компонентами, MicroProf® FE – превосходная «рабочая лошадка» на каждом этапе транзисторного цикла (Front-End). Наряду со стандартной конфигурацией, прибор может быть оснащён многочисленными дополнительными функциями, устанавливаемыми при необходимости. Благодаря чему с MicroProf® FE можно быстро развиваться, идя в ногу с технологическими достижениями, при этом снижая инвестиционные затраты!
Двусторонние измерения (TTV)
Как настольные, так и стационарные системы серии MicroProf® включают опцию двустороннего контроля. Это позволяет одновременное измерение верхней и нижней сторон образца и определение его толщины. Также возможно определять полный разброс по толщине (TTV) образца одновременно с параметрами поверхностей, например, шероховатостью, волнистостью, плоскостностью обеих сторон. При необходимости приборы серии MicroProf® можно впоследствии легко дооснастить опцией TTV на месте.
